8月30日，萬眾期待的電子行業(yè)年度大秀Nepcon Asia 2019在深圳會展中心圓滿落幕。為期三天的展會以5G為主題，全面展示從印制電路板，電路板組裝，自動化組裝、到測試的電子制造環(huán)節(jié)新技術(shù)、新產(chǎn)品。在表面貼裝領(lǐng)域極具號召力的知名企業(yè)FUJI，攜手AMT美亞及其他3家代理商，向觀眾呈現(xiàn)更智能、更完整的制造行業(yè)解決方案。

展會上，F(xiàn)UJI發(fā)布的新品FUJI Smart Factory Platform NXTR令人眼前一亮。該產(chǎn)品借助新研發(fā)的傳感器技術(shù)和智能加載車，密切對應(yīng)排產(chǎn)計劃、進(jìn)行全自動補料和全自動換線中，實現(xiàn)了表面貼裝工序中零貼裝不良、零作業(yè)員、零停機目標(biāo)，是智能化生產(chǎn)與自動補料系統(tǒng)完美結(jié)合的高端產(chǎn)品。

5G、人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)的推動，讓自動化、智能化成為制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的新目標(biāo)。美亞旗下的自主研發(fā)品牌ATS也為觀眾帶來了自動化制造、測試等方面的精良設(shè)備，為行業(yè)賦能。

本次FUJI和美亞等代理商的強強聯(lián)合，集中展示全球范圍內(nèi)高水準(zhǔn)的完整生產(chǎn)線及背后前沿的貼裝技術(shù)，吸引眾多觀眾駐足觀摩。在美亞同仁的耐心講解下，客戶對現(xiàn)場設(shè)備及產(chǎn)業(yè)新動態(tài)有更深刻的了解。

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